由于優(yōu)異的聚合物性質(zhì)，包括的化學性，耐濕性和耐劃傷性，彈性和高介電強度，LCP薄膜和復合材料制品還廣泛用于柔性電路板，3D可印刷電子器件和緊密包裝應用中。LCP薄膜越來越多地被用來替代聚酰薄膜包裝應用，由于前者的特殊的機械和化學特性。由于其較低的粘度，這些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受歡迎。薄膜主要用于離子濃度低于5 ppm的電子應用。它們的介電性質(zhì)和良好的導電性能已導致LCP取代其他聚合物化合物。

LCP材料具備低介電常數(shù)、高頻傳輸損耗低、操作頻帶寬等特點，很適合用于5G時代的手機天線，替代傳統(tǒng)的PI基材及改良后的MPI材料。在5G手機FPC天線材料供應鏈中，終端設(shè)備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術(shù)，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經(jīng)過加工后得到LCP薄膜

東莞市匯宏塑膠有限公司供應LCP薄膜，現(xiàn)貨庫存，免費送樣及相關(guān)咨詢，厚度從4μm到40μm特殊厚度的都可以生產(chǎn)，常規(guī)厚度25μm;38μm;50μm;75μm;100μm都有現(xiàn)貨庫存低介電，耐高溫，阻隔性好，可應用于5G，新能源電池，光伏，喇叭膜片，有需求的行業(yè)應用可以來電探討，我們可以免費送樣或商討新的合作模式

5G時代，云計算、智能駕駛、遠程、高清無線視頻實時傳播等等，將真正改變?nèi)藗兊纳罘绞健６@些所有領(lǐng)域的發(fā)展都需要高頻傳輸，就需要LCP薄膜。